提供 12 英寸特色工艺晶圆制造服务，覆盖电源管理、模拟芯片、嵌入式存储和汽车电子等应用。
服务能力
- 特色工艺平台与定制化工艺开发
- 车规级质量体系与可靠性验证
- 封测协同与量产导入支持
12 英寸晶圆制造服务
提供 12 英寸特色工艺晶圆制造服务，覆盖电源管理、模拟芯片、嵌入式存储和汽车电子等应用。